Hardvér
Huawei má podľa zdrojov stavať čip Ascend 960DT najmä na pamätiach HBM od Samsungu a SK Hynix
Podľa The Information mal Huawei povedať niektorým klientom, že veľká časť jeho pripravovaného vlajkového AI čipu Ascend 960DT pobeží najmä na pamätiach HBM od Samsungu a SK Hynix. Článok ukazuje, aké priepustné môžu byť americké obmedzenia.
Server The Information sa odvoláva na zdroje, podľa ktorých Huawei informoval niektorých zákazníkov o zložení svojho pripravovaného vlajkového AI čipu Ascend 960DT. Veľká časť čipov má byť postavená najmä na pamätiach s vysokou šírkou pásma (HBM), ktoré vyrábajú juhokórejské firmy Samsung a SK Hynix.
Článok s titulkom o pašovaní drahých pamäťových čipov z Južnej Kórey do Číny to uvádza ako ilustráciu toho, aké porézne môžu byť americké obmedzenia na dodávky AI čipov do Číny. Z dostupného úryvku nie sú zrejmé podrobnosti o samotnej technike pašovania ani o objemoch.
Zdroj: The Information ↗
Témy: Čipy · Čína · Hardvér · Regulácia
Text napísala AI, schválil redaktor Dávid Tvrdoň (3. novembra 2026). Ako to funguje
Newsletter podcastu LINK
Technologické novinky v e-maile. Prihlásite sa jedným krokom na podcastlink.sk.
Odoberať newsletter →E-mail zadávate na podcastlink.sk. Odhlásiť sa môžete kedykoľvek. Súkromie